上证报中国证券网讯5月20日，半导体建造板块推崇活跃，限度10时07分，中科飞测涨超13%，华峰测控、长川科技等跟涨。

东吴证券研报分析以为，在AI算力需求爆发的配景下，公共半导体建造市集限制抓续革命高。中国晶圆产能公共占比仍低于销售占比，先进逻辑端与存储端龙头企业老本开支看护高位，博亚体育(中国)2026世界杯官方app下载扩产动能具备抓续性，复旧前谈建造景气度中长期上行。此外，国产建造自主可控程度参预加快阶段，测算表示半导体建造举座国产化率已由2017年的13%擢升至2024年的20%，展望2025年有望达到22%，后续具备弘远擢腾飞间。其中，平台型厂商隐私面扩大、本领抓续冲破博亚体育app官方入口，有望在先进制程与先进封装界限赢得更大份额。